DSC étend son offre et inaugure en cette fin 2011 un nouveau département Engineering dédié à la gestion de l’OBSOLESCENCE en MICROELECTRONIQUE.

DSC vous accompagnera dans la gestion de l'obsolescence au niveau :

• des puces avec le Wafer Processing, découpe, inspection visuelle, tests et programmation de puces,
• de la réalisation de boitiers micro-électroniques à la demande, substrats couches minces ou couches épaisses, report des puces par collage ou brasage, câblage en ball-bonding ou wedge bonding.

• QUALITE FIABILITE SURETE DE FONCTIONNEMENT
• ETUDES DE SATISFACTION CLIENT
• GESTION DE L'OBSOLESCENCE
• WAFER PROCESSING
• COMPOSANTS MICRO-ELECTRONIQUES

Téléphone : +33 (0) 1 34 83 45 91
Fax : +33 (0) 9 72 13 30 43
Email : info@es-dsc.com