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DSC étend son offre et inaugure en cette fin 2011 un nouveau département Engineering dédié à la gestion de l’OBSOLESCENCE en MICROELECTRONIQUE.

DSC vous accompagnera dans la gestion de l'obsolescence au niveau :

des puces avec le Wafer Processing, découpe, inspection visuelle, tests et programmation de puces,
de la réalisation de boitiers micro-électroniques à la demande, substrats couches minces ou couches épaisses, report des puces par collage ou brasage, câblage en ball-bonding ou wedge bonding.

UNE OFFRE MULTIPLE POUR NOS CLIENTS

QUALITE FIABILITE SURETE DE FONCTIONNEMENT
ETUDES DE SATISFACTION CLIENT
GESTION DE L'OBSOLESCENCE

WAFER PROCESSING
COMPOSANTS MICRO-ELECTRONIQUES

UNE EQUIPE A VOTRE SERVICE

Concernant le département microélectronique, DSC a mis en place un programme de reprise d'une partie des employés de ELMO et de SDTIE-INTERNATIONAL, permettant ainsi de capitaliser sur le savoir faire nécessaire à nos Clients.

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Téléphone : +33 (0) 1 34 83 45 91
Fax : +33 (0) 9 72 13 30 43
Email : info@es-dsc.com